IC-Gehäuse

Durch unsere weltweite Kooperation mit namhaften Anbietern unterschiedlicher IC-Packaging Technologien können wir eine große Palette an IC-Gehäusen bis hin zu modernsten CSP/WLP für die Verpackung der ICs anbieten:

• SOT, SOP, SSOP, TSSOP
  
• (L)QFP
  
• BGA
  
• FlipChip mit Löt- oder Gold-Bumps
  
• DFN, QFN (MLPQ)
  
• kundenspezifische CSP, WLP
  
• transparente Gehäuse (SSOP, QFN, COB, CSP)
  
• gesägte Dies (Waffle pack, getestete Wafer)